Autonomie im Bereich Halbleitertechnologien
Europäische Kommission genehmigt deutsche Beihilfe von 920 Mio. EUR für Errichtung eines neuen Halbleiterwerks durch Infineon
Die neue Fabrik soll als erste in Europa in der Lage sein, ihre Produktion rasch zwischen beiden Produktgruppen umzustellen und dabei ihre hohe Produktionskapazität beizubehalten
Die Europäische Kommission hat eine mit 920 Mio. EUR ausgestattete deutsche Beihilfemaßnahme für die Errichtung einer neuen Halbleiterfertigungsanlage in Dresden nach den EU-Beihilfevorschriften genehmigt. Die Maßnahme wird Infineon in die Lage versetzen, das MEGAFAB-DD-Vorhaben abzuschließen, mit dem die Produktion einer großen Bandbreite unterschiedlicher Chips ermöglicht werden soll. Die neue Fertigungsanlage wird die EU – im Einklang mit den Zielen der Mitteilung über das europäische Chip-Gesetz und der Politischen Leitlinien für die Europäische Kommission 2024 bis 2029 – mit flexiblen Produktionskapazitäten ausstatten und damit die Versorgungssicherheit, Widerstandsfähigkeit und technologische Autonomie Europas im Bereich Halbleitertechnologien stärken.
Die deutsche Beihilfemaßnahme
Deutschland hat die geplante Unterstützung des Vorhabens von Infineon, in der deutschen Stadt Dresden eine neue Halbleiterfertigungsanlage zu errichten, bei der Kommission zur Genehmigung angemeldet. In der Anlage sollen zweierlei Produkte hergestellt werden: i) diskrete Leistungshalbleiter für Leistungsschaltung, -management und -steuerung in elektronischen Systemen und ii) integrierte Schaltungen, die sowohl digitale als auch analoge Signale verarbeiten und für die Überbrückung der Kluft zwischen analoger und digitaler Welt von entscheidender Bedeutung sind. Die produzierten Halbleiter sind für Industrie-, Automobil- und Verbraucheranwendungen bestimmt.
Die neue Fabrik soll als erste in Europa in der Lage sein, ihre Produktion rasch zwischen beiden Produktgruppen umzustellen und dabei ihre hohe Produktionskapazität beizubehalten. Es handelt sich um eine Front-End-Anlage, die die Waferverarbeitung, -prüfung und -trennung abdeckt. Die Anlage wird 2031 ihre volle Kapazität erreichen.
Infineon wird die Beihilfe in Form eines Direktzuschusses von bis zu 920 Mio. EUR zur Förderung seiner Investition in Höhe von 3,5 Mrd. EUR erhalten. Im Rahmen der Maßnahme hat Infineon zugesagt,
>> zu gewährleisten, dass das Vorhaben weiter reichende positive Auswirkungen auf die Halbleiter-Wertschöpfungskette der EU nach sich ziehen wird,
>> in die Erforschung und Entwicklung der nächsten Chip-Generation in Europa zu investieren,
>> im Falle eines Versorgungsengpasses im Einklang mit dem europäischen Chip-Gesetz vorrangige Aufträge auszuführen und damit zur Krisenvorsorge beizutragen und
>> KMU und Forschungseinrichtungen zwecks Erprobung und Validierung von Prototypen Zugang zu seiner neuen Anlage zu gewähren.
Beihilferechtliche Würdigung der Kommission
Die Kommission hat die Maßnahme Deutschlands nach den EU-Beihilfevorschriften geprüft, insbesondere nach Artikel 107 Absatz 3 Buchstabe c des Vertrags über die Arbeitsweise der Europäischen Union (AEUV), der es den Mitgliedstaaten ermöglicht, die Entwicklung gewisser Wirtschaftszweige unter bestimmten Voraussetzungen zu fördern, sowie nach den Grundsätzen der Mitteilung über das europäische Chip-Gesetz.
Die Kommission ist dabei zu folgendem Ergebnis gelangt:
>> Die Maßnahme erleichtert die Entwicklung bestimmter Wirtschaftszweige, indem sie die Errichtung einer neuen Halbleiterfabrik in Europa ermöglicht.
>> Die Anlage ist in Europa neuartig, da es derzeit keine Halbleiter-Fertigungsanlage gibt, die in vergleichbarer Weise eine flexible Umstellung der Produktion zwischen diskreten Halbleitern und integrierten Schaltungen, die sowohl digitale als auch analoge Signale verarbeiten, erlaubt.
>> Die Beihilfe hat einen Anreizeffekt, da der Beihilfeempfänger die Investition ohne die öffentliche Förderung in Europa nicht tätigen würde.
>> Die Maßnahme hat begrenzte Auswirkungen auf Wettbewerb und Handel innerhalb der EU. Sie ist erforderlich und geeignet, um die Widerstandsfähigkeit der europäischen Halbleiter-Lieferkette zu gewährleisten. Darüber hinaus ist die Beihilfe angesichts der nachgewiesenen Finanzierungslücke angemessen und auf das erforderliche Minimum begrenzt (d. h., es wird nur in dem Umfang gefördert, der erforderlich ist, damit die Investition in Europa getätigt wird). Infineon hat sich bereit erklärt, potenzielle zusätzliche Gewinne, die über die derzeitigen Erwartungen hinausgehen, mit Deutschland zu teilen.
>> Die Maßnahme hat weiter reichende positive Auswirkungen auf das europäische Halbleiter-Ökosystem und trägt zur Stärkung der Versorgungssicherheit Europas bei. Zudem hat sich Infineon verpflichtet, die Anerkennung als Integrierte Produktionsstätte gemäß dem europäischen Chip-Gesetz zu beantragen und alle mit diesem Status verbundenen Verpflichtungen zu erfüllen.
Auf dieser Grundlage hat die Kommission die Maßnahme Deutschlands nach den EU-Beihilfevorschriften genehmigt.
Hintergrund
Am 8. Februar 2022 hat die Kommission die Mitteilung zum europäischen Chip-Gesetz angenommen. Sie ist Teil eines umfassenden Pakets zum Chip-Gesetz, in dessen Mittelpunkt das am 21. September 2023 in Kraft getretene europäische Chip-Gesetz steht.
In der Mitteilung zum europäischen Chip-Gesetz erinnerte die Kommission daran, dass Investitionen in neue fortschrittliche Produktionsanlagen im Halbleiterbereich wichtig sind, um die Versorgungssicherheit in der EU und die Resilienz der Lieferkette zu gewährleisten, und erhebliche positive Auswirkungen auf die Wirtschaft insgesamt haben. Zudem nannte die Kommission in der Mitteilung eine Reihe von Faktoren, die für eine Einzelfallprüfung unmittelbar auf der Grundlage des Artikels 107 Absatz 3 Buchstabe c AEUV relevant sind.
Die Genehmigung ist der sechste Beschluss der Kommission, der sich auf diese Grundsätze stützt. Am 5. Oktober 2022 genehmigte die Kommission nach den EU-Beihilfevorschriften eine italienische Maßnahme zur Unterstützung von STMicroelectronics beim Bau einer Fertigungsanlage für SiC-Wafer in Catania (Sizilien). Am 28. April 2023 genehmigte die Kommission eine mit 2,9 Mrd. EUR ausgestattete französische Beihilfemaßnahme zur Unterstützung von STMicroelectronics und GlobalFoundries beim Bau eines neuen Mikrochip-Werks in Crolles (Frankreich). Am 31. Mai 2024 wurde eine weitere italienische Maßnahme zur Unterstützung von STMicroelectronics beim Aufbau einer neuen integrierten Produktionsstätte für SiC-Wafer in Catania (Sizilien) genehmigt. Am 20. August 2024 genehmigte die Kommission eine deutsche Maßnahme zur Unterstützung der European Semiconductor Manufacturing Company beim Bau einer Mikrochip-Produktionsanlage in Dresden (Deutschland). Schließlich genehmigte die Kommission am 18. Dezember 2024 eine italienische Maßnahme zur Unterstützung von Silicon-Box bei der Errichtung einer neuen Advanced-Packaging- und Prüfanlage in Novara (Italien). (Europäische Kommission: ra)
eingetragen: 27.02.25